微孔钻孔解决方案可解决印刷电路板(PCB)制造、集成电路封装和基板加工所面临的新挑战。
作为激光通孔钻孔解决方案的主要提供商，ESI采用数十年来积累的创新手段和激光加工技术，解决客户所面临的挑战，提高其生产能力并降低其生产成本。我们的通孔钻孔解决方案能够兼顾客户所需要的速度、精度和性能等方面的要求，轻松应对那些由移动与互联而带来的一系列新挑战。世界排名前10位的柔性电路板制造商信任ESI的生产绝非巧合。
CapStone的质量和速度大大提高了生产效率。
通过引进新的激光技术和激光控制技术，CapStone™ 为使用者提供高效的解决方案。 CapStone针对主导的柔性电路板（FPC）生产所面临一系列技术难题提供了这一方案，实现更高级别的加工精度，甚至能在更薄材料的加工中实现加工精度的提升。
5335能够处理最精细的材料，其生产速度和质量控制可选。
如果您寻求高质量的微孔和通量，5335 将是您的最佳选择。5335 还拥有二极管泵浦重复Q-switched 固体激光器，通过与第五代光束定位器结合使用，在提高生产效率的同时还可提供高质量的通孔。凭借其良好的精度和生产率， 5335 应用于排名前10的PCB制造企业。
LodeStone™系统是一种更加精确和灵活的加工方法，可有效切割和钻孔柔性材料。
其短脉冲宽度飞秒激光导致低水平的碳化和最小的热影响区，提供了卓越的精度和严格的公差要求，驱动新的解决方案市场。
RedStone为通过通路和路由应用提供了一个强大的解决方案，适用于各种各样的柔性制造需求。
RedStone通过微孔和路由应用技术提供完善的解决方案，可适用于各种不同的柔性制造需求和软件功能如ESI的其他柔性钻孔系统，为柔性钻孔的新客户提供理想的切入点。
经济型多功能CO2激光微孔钻孔，应用于高密度互联（HDI）
nViant提供基于CO2-激光微孔方案，该方案具备独特的高质量导孔构造和高精度的组合，可凭借极具竞争力的价格实现大容量激光加工。既保证您在HDI应用方面印刷电路板（PCB）激光加工生产中的产量，又能够保证其产品质量和精度。
nViant 通孔钻孔系统能够在铜包芯和玻璃纤维增强材料中 (FR-4)实现盲孔 (BHV) 和通孔 (LTH)，通常范围在40 至300µm之间，使您的印刷电路板的激光加工客户能够将硬性HDI 加工作为其广泛应用服务的一部分，并实现较低生产成本。同时充分利用供应商在激光系统领域应用激光技术的丰富经验。
用于高密度印刷电路板（HDI PCB）制造的CO2激光钻孔。
凭借ESI几十年激光应用的研发经验，我们的新型CO2 激光技术和一系列新型控制技术可帮助您实现持续创新并保持优先地位。
GeodeTM 代表了ESI最先进的高精度HDI微孔方案，可广泛应用于各类精细加工。 Geode紧凑轻型的系统架构使得设备能在各种不同的生产场地方便地进行放置和使用。
采用柔性印刷电路板（PCB）材料，保持大批量生产制造。
Northfield Automation的RollMaster™通过您的ESI柔性电路激光钻孔工具，大幅提高其性能。即使您生产的是最薄的柔性电路材料，其敏感的超轻松紧调节臂设计能够避免web 褶皱，并能够降低web畸变。可对RollMaster 进行调整，以满足您的加工需求。移动或置换handler时无需重新对齐，可实现panel与 R2R生产之间的快速切换。通过其独特的roller设计，实现不同辊芯直径之间的快速切换。
