ESI目前已经是MKS的一部分。 我们为能够加入MKS Instruments大家庭而感到骄傲和自豪！ 更多详情 微孔钻孔 作为激光通孔钻孔解决方案的主要提供商，ESI采用数十年来积累的创新手段和激光加工技术，解决客户所面临的挑战，提高其生产能力并降低其生产成本。我们的通孔钻孔解决方案能够兼顾客户所需要的速度、精度和性能等方面的要求，轻松应对那些由移动与互联而带来的一系列新挑战。世界排名前10位的柔性电路板制造商信任ESI的生产绝非巧合。 半导体制造 晶圆处理解决方案，使您能够保持高产能，即使引入新材料，如低介电材料和薄晶片(low-k dielectrics and thin wafers)，也不会降低产量。晶片划线、切割、打标和记忆修复等。 激光加工 ESI提供适应性强的用于各种材料改性的激光微加工平台，和一系列用于材料改性的激光烧蚀系统。 无源元件制造 一系列解决方案，可解决表面组件元件在制造和测试方面所遇到的新难题。在生产导向的MLCC测试和基于激光的厚膜和薄膜电路微调方面占据行业的领导地位。
