要跟上客户日新月异的要求,你需要微通钻孔方案。

ESI方案结合激光工具、服务及支援,助你走在最前。

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了解nViant如何将棘手的工程难题转化成高密度互连板生产商的生财方案

ESI的钻孔平台融入了40年的激光经验,我们将最优质的工具、支援及服务连结起来,让软板及印刷电路板生产商能有效应对各种电路板加工难题。

为什么顶尖的印刷电路板制造商都信任ESI激光加工方案?部分原因如下:

  • ESI的激光加工科技适用于大规模生产,且为当今最先进。
  • 中国大陆提供直接服务及支援。
  • 以最低的拥有成本,享有业界领先的钻孔准确度及精密度。

nViant是ESI特别为生产高密度互连板及加工基板而设计的二氧化碳微钻孔平台。我们聆听市场及客户需要,了解印刷电路板加工者的需要,以研发精准、高生产效率的激光钻孔技术。

nViant采用了ESI承传的认可软板技术工程,其二氧化碳钻孔组合让用家在价格相宜的平台都能拥有微米级精准度。

了解nViant如何在相宜的价格下实现准确度和可预测的精密度,让你在生产高密度互连板时享有更大优势。

找我们的高密度互连技术专家了解nViant试用详情。